組込システム事業

携帯端末や情報家電、デジタル複合機などの製品を中心に、ハードウェアやドライバーなど多岐に渡る知識が求められるミドルウェア層のソフトウェア開発に取り組んでいます。

特徴・サービス内容

次世代携帯電話やAndroid携帯の登場、情報家電市場の拡大など製品機能の進化により、組込システム分野は変革期を迎えています。こうした中、当社は、携帯端末や情報家電、デジタル複合機を中心とする製品や、よりハードウェアに近いSSD(Solid State Drive)など半導体記憶装置のソフトウェア開発を行なっています。中でも、ハードウェアやドライバーなど多岐に渡る知識が求められるミドルウェア層のソフトウェア開発に長年にわたり取り組んできました。

様々なニーズや急速な技術革新に対応するため、開発プロセスのあり方や具体的な進め方などの提案を行いながら、顧客が要求するスペックの具現化を実現しています。顧客と一体となった開発パートナーでありたいという企業姿勢のもと、コンピューターの黎明期から脈々と蓄積された当社の豊富な開発ノウハウと技術力を基盤に、顧客との信頼関係を築いてきました。

目まぐるしいスピードで高機能化する組込システム市場は、スマートグリッドやスマートハウスに関わる次世代型電力制御システムなど、社会を支える領域での重要性が高まっています。時代の変化や社会のニーズに柔軟かつスピーディーに対応することで製品分野の拡大を図り、社会生活を快適で便利にする付加価値の高いシステム化技術を提供してまいります。

開発実績

  • 次世代(LTE)携帯電話組込システム
  • 携帯電話組込システム
  • スマートフォン組込システム
  • 情報家電組込システム
  • デジタル複合機組込システム
  • 記憶装置関連組込システム

お問い合わせ先

連絡先 日本プロセス株式会社 組込システム事業部
住所 〒190-0012
東京都立川市曙町1-18-2 一清ビル4F
電話・FAX TEL:042-528-1031 FAX:042-528-2103
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