私たちの生活を取り巻くあらゆる電子機器や家電には、組込システムが実装されています。組込システムには、半導体など電子部品そのものの特性や性能をしっかりと把握し、製品が求める仕様を実現させる技術が求められています。また、IoT（Internet of Things）の世界的な進展により、社会生活を支える領域における組込みシステムの重要性がますます高まっています。
長年の知識と高い技術で高機能な電子機器を支える
黎明時のコンピューターのオペレーティングシステム開発からスタートし、現在までに蓄積した豊富なハードウェアの知識と効率的かつ精度の高い組込技術を駆使することで、急加速で高機能化が進む電子製品の組込システムを開発しています。また、さまざまなモノとモノがつながるIoT関連の組込ソフトウェア開発にも積極的に取り組んでおり、快適で便利な社会に貢献しています。
当社の特徴・サービス内容
半導体や電子部品などのハードウェアにより近いドライバーやミドルウェアなどの組込ソフト開発を強みとしています。製品競争が激化している半導体記憶装置（Solid State Drive）、世界規模で販売されているIoT建設機械、自動運転に関わるファームウェアや医療機器などの開発に携わっています。
時代の変化や社会のニーズに柔軟に対応し、先を見据えた技術を取得しながら、より高機能で付加価値の高い製品づくりに取り組んでまいります。
開発実績
- 半導体記憶装置（Solid State Drive）
- IoT建設機械
- 医療機器
お問い合わせ先
| 連絡先 | 日本プロセス株式会社 組込システム事業部 |
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| 住所 | 〒212-8554 神奈川県川崎市幸区大宮町1310 ミューザ川崎セントラルタワー26F |
| 電話・FAX | TEL：044-567-5031 FAX：044-567-5029 |